——为AIoT应用提供强势方案

（由研华科技股份有限公司供稿）

研华宣布采用KIOXIA 112-层 flash BiCS5的多个系列及外形尺寸。全新SQFlash BiCS5 3D TLC支持高达8TB的图像/视频/海量数据操作和存储需求。此外，SQFlash BiCS5为NAND芯片拓宽了本机工作温度范围，确保设备在极端环境下的可靠性，且支持在有加固设计的设备中进行安装使用。该系列解决方案还支持闪存和TCG-OPAL兼容设计，在5G、边缘计算、游戏、人工智能、智能制造行业和AIoT应用中实现更快、更安全的数据传输。

高速大容量的新一代BiCS5 Flash

研华SQFlash BiCS5的闪存速度比以往的NAND生成技术快50%，进一步提升性能和显示流畅度，而这在游戏/医疗显示器和室内/室外标牌等高分辨率显示场景中至关重要。同样，研华SQFlash提供高达8TB的5G数据传输和AI分析数据存储能力。

具有智能监控的可靠宽温SQFlash产品

研华SQFlash支持SSD在宽温环境(-40~85℃)下运行，使其成为在恶劣环境中需要高度可靠性的能源采购设施、自动化工厂和车载应用的绝佳选择。此外，SQFlash系列借助研华DeviceOn/SQ Manager软件，可进行实时性能/健康状态监测和寿命预测。

保护用户数据

研华SQFlash系列融入了一系列安全特性和TCG-OPAL兼容设计。同样，Flash Vault使用密码来保护驱动器；硬件和固件写保护则用来防止数据的替换/删除/加密擦除，从而实现SQFlash的全面数据清理。

产品

·容量范围：（TLC解决方能）64GB~8TB（sTLC解决方案）32GB~2TB

·宽温工作温度：0~70℃/-40~85℃（可扩展至汽车级）

·高耐久性sTLC解决方案

·智能监测与管理

·兼容TCG-OPAL多种安全功能

研华SQFlash BiCS5产品系列将于2021年11月开始送样。2022年BiCS5 NAND闪存将应用到更多的SQFlash系列中。

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